창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB90096/228 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB90096/228 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP7.2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB90096/228 | |
| 관련 링크 | MB9009, MB90096/228 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XC3042-UG14PL84 | XC3042-UG14PL84 DTT PLCC84 | XC3042-UG14PL84.pdf | |
![]() | 0436A41NLAB - 06K884 | 0436A41NLAB - 06K884 IBM BGA-C | 0436A41NLAB - 06K884.pdf | |
![]() | 24Kohm J (243) | 24Kohm J (243) INFNEON SMD or Through Hole | 24Kohm J (243).pdf | |
![]() | 2040008-1 | 2040008-1 TYCO SMD or Through Hole | 2040008-1.pdf | |
![]() | L6T1008C2E-DB70 | L6T1008C2E-DB70 SAMSUNG DIP-32 | L6T1008C2E-DB70.pdf | |
![]() | WK3/23 | WK3/23 NXP SOT-23 | WK3/23.pdf | |
![]() | BCX54-10 Q62702-C1861 | BCX54-10 Q62702-C1861 SIEMENS SMD or Through Hole | BCX54-10 Q62702-C1861.pdf | |
![]() | HP741 | HP741 AVAGO SOP8 | HP741.pdf | |
![]() | 70474-1001 | 70474-1001 FCI con | 70474-1001.pdf | |
![]() | V0811AZ0867 | V0811AZ0867 FUJITSU SMD | V0811AZ0867.pdf | |
![]() | XXBBPLNANF-20M | XXBBPLNANF-20M TAITIEN SMD | XXBBPLNANF-20M.pdf | |
![]() | CM316X7R474M25AT | CM316X7R474M25AT KYOCERA SMD | CM316X7R474M25AT.pdf |