창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB90091APF-G-001-BND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB90091APF-G-001-BND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB90091APF-G-001-BND | |
관련 링크 | MB90091APF-G, MB90091APF-G-001-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C911U220JYNDAAWL35 | 22pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U220JYNDAAWL35.pdf | |
![]() | 416F30012IDT | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012IDT.pdf | |
![]() | ARS104H | ARS (RS) HIGH FREQUENCY RELAY | ARS104H.pdf | |
![]() | Y000716K0000T0L | RES 16K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000716K0000T0L.pdf | |
![]() | UCC5618N | UCC5618N TI DIP28 | UCC5618N.pdf | |
![]() | TL032MDR | TL032MDR TI SOP-8 | TL032MDR.pdf | |
![]() | LC4256V-3TN176C | LC4256V-3TN176C LATTICE TQFP176 | LC4256V-3TN176C.pdf | |
![]() | MAX6323HUT46+T | MAX6323HUT46+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6323HUT46+T.pdf | |
![]() | GXI-180BP29V | GXI-180BP29V n/a SMD or Through Hole | GXI-180BP29V.pdf | |
![]() | LM1514AJ/883 | LM1514AJ/883 NS CDIP14 | LM1514AJ/883.pdf | |
![]() | TDM4700 | TDM4700 TOS SMD or Through Hole | TDM4700.pdf |