창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB90089PF-G-174-BND-ER | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB90089PF-G-174-BND-ER | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB90089PF-G-174-BND-ER | |
관련 링크 | MB90089PF-G-1, MB90089PF-G-174-BND-ER 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B41868W3338M | 3300µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 52 mOhm @ 10kHz 1000 Hrs @ 150°C | B41868W3338M.pdf | |
![]() | SM6227JT1R10 | RES SMD 1.1 OHM 5% 3W 6227 | SM6227JT1R10.pdf | |
![]() | S-1131B1B18PD-N4D-TF | S-1131B1B18PD-N4D-TF SEIKO SOT-89-3 | S-1131B1B18PD-N4D-TF.pdf | |
![]() | PH162479 | PH162479 YCL DIP-16 | PH162479.pdf | |
![]() | 1103CS | 1103CS SC SMD | 1103CS.pdf | |
![]() | HDSP-7507 | HDSP-7507 Agilent/AVAGO DIP | HDSP-7507.pdf | |
![]() | 054104-3492+ | 054104-3492+ MOLEX SMD or Through Hole | 054104-3492+.pdf | |
![]() | GF4-MX440B-8X-A2 | GF4-MX440B-8X-A2 NVIDIA BGA | GF4-MX440B-8X-A2.pdf | |
![]() | RMC18332JTP | RMC18332JTP N/A SMD or Through Hole | RMC18332JTP.pdf | |
![]() | MSP2006-AO-X | MSP2006-AO-X PMC BGA | MSP2006-AO-X.pdf | |
![]() | R413D1470DQ00K | R413D1470DQ00K KEMET SMD or Through Hole | R413D1470DQ00K.pdf | |
![]() | QS74FCT541SO | QS74FCT541SO QS SO7.2 | QS74FCT541SO.pdf |