창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB90070 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB90070 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB90070 | |
관련 링크 | MB90, MB90070 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B37979N5331J051 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979N5331J051.pdf | |
![]() | PV-2A10-2P | FUSE CARTRIDGE 2A 1KVDC RAD BEND | PV-2A10-2P.pdf | |
![]() | TLP352F(D4,F) | 2.5A Gate Driver Optical Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-DIP | TLP352F(D4,F).pdf | |
![]() | MLX75006 | MLX75006 MELEXIS SMD or Through Hole | MLX75006.pdf | |
![]() | NCV1117ST25T3 TEL:82766440 | NCV1117ST25T3 TEL:82766440 ON SOT-223 | NCV1117ST25T3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BU-65170V6 | BU-65170V6 DDC DIP | BU-65170V6.pdf | |
![]() | EPR1226 | EPR1226 PCA SMD or Through Hole | EPR1226.pdf | |
![]() | MAX5120AEUE+ | MAX5120AEUE+ MAXIM SOIC | MAX5120AEUE+.pdf | |
![]() | SN74H52N | SN74H52N TI DIP | SN74H52N.pdf | |
![]() | TMS4116-25JDL | TMS4116-25JDL TI DIP-16 | TMS4116-25JDL.pdf | |
![]() | HG62E22S71FS | HG62E22S71FS MSY PQFP | HG62E22S71FS.pdf |