창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB89P817APF-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB89P817APF-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB89P817APF-G | |
관련 링크 | MB89P81, MB89P817APF-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D180JLAAJ | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D180JLAAJ.pdf | |
![]() | SRP4012TA-8R2M | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 376 mOhm Max 2-SMD | SRP4012TA-8R2M.pdf | |
![]() | RMS-1+ | RMS-1+ MINI SMD or Through Hole | RMS-1+.pdf | |
![]() | BA170 | BA170 ORIGINAL DIP | BA170.pdf | |
![]() | R1120N251B-TR | R1120N251B-TR RICOH SOT-23 | R1120N251B-TR.pdf | |
![]() | TC55328AP-20 | TC55328AP-20 TOS DIP | TC55328AP-20.pdf | |
![]() | MULDEMA5.1 | MULDEMA5.1 ATI QFP | MULDEMA5.1.pdf | |
![]() | LM2747EVAL | LM2747EVAL NS SO | LM2747EVAL.pdf | |
![]() | IDT9DB803 | IDT9DB803 IDT SMD or Through Hole | IDT9DB803.pdf | |
![]() | TDA9981AHL/15/C1 | TDA9981AHL/15/C1 NXP LQFP-80 | TDA9981AHL/15/C1.pdf | |
![]() | PEB2052NV-1.5 | PEB2052NV-1.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | PEB2052NV-1.5.pdf | |
![]() | FMI12N60ES | FMI12N60ES FUJI TO-262 | FMI12N60ES.pdf |