창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB89P817APF-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB89P817APF-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB89P817APF-G | |
| 관련 링크 | MB89P81, MB89P817APF-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA1A2C0G1H050C030BA | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CGA1A2C0G1H050C030BA.pdf | |
![]() | GQM1555C2D7R9WB01D | 7.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D7R9WB01D.pdf | |
![]() | BAS21VD,165 | DIODE ARRAY GP 200V 200MA 6TSOP | BAS21VD,165.pdf | |
![]() | 28F256L30T | 28F256L30T INTEL BGA | 28F256L30T.pdf | |
![]() | 8551ER | 8551ER INTEL BGA | 8551ER.pdf | |
![]() | B57164K0101J000 | B57164K0101J000 EPCOS DIP | B57164K0101J000.pdf | |
![]() | UB20103-21-4F | UB20103-21-4F FOXCONN SMD or Through Hole | UB20103-21-4F.pdf | |
![]() | MNR14EOAJ271 | MNR14EOAJ271 ROHM 4(0402) | MNR14EOAJ271.pdf | |
![]() | P83CL168/024M4 | P83CL168/024M4 PHILIPS SMD or Through Hole | P83CL168/024M4.pdf | |
![]() | IM16900 | IM16900 ORIGINAL SOP8 | IM16900.pdf |