창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB89P637PF-GE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB89P637PF-GE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB89P637PF-GE1 | |
관련 링크 | MB89P637, MB89P637PF-GE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PBRV3.68HR10Y000 | 3.68MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 30pF ±0.3% -40°C ~ 125°C Surface Mount | PBRV3.68HR10Y000.pdf | |
![]() | BZD27C11P-HE3-18 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219 | BZD27C11P-HE3-18.pdf | |
![]() | S0402-68NF1 | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 1.18 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-68NF1.pdf | |
![]() | CMF551K1800DHRE | RES 1.18K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF551K1800DHRE.pdf | |
![]() | 7350FFB | 7350FFB ON TO-220 | 7350FFB.pdf | |
![]() | K4M51163PC-BF1L | K4M51163PC-BF1L SAMSUNG BGA | K4M51163PC-BF1L.pdf | |
![]() | D7720-115 | D7720-115 NEC DIP-28 | D7720-115.pdf | |
![]() | HY62KF8802BD551 | HY62KF8802BD551 HYNIX TSOP44 | HY62KF8802BD551.pdf | |
![]() | OP77-061Z/063Z | OP77-061Z/063Z PMI DIP | OP77-061Z/063Z.pdf | |
![]() | UP0.4UC-150 | UP0.4UC-150 ORIGINAL SMD or Through Hole | UP0.4UC-150.pdf | |
![]() | AD7390AR-4 | AD7390AR-4 AD SMD or Through Hole | AD7390AR-4.pdf | |
![]() | 0805N222J500NT 0805-222J | 0805N222J500NT 0805-222J W SMD or Through Hole | 0805N222J500NT 0805-222J.pdf |