창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB89P195-101PF-GE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB89P195-101PF-GE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB89P195-101PF-GE1 | |
| 관련 링크 | MB89P195-1, MB89P195-101PF-GE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C200G1GACTU | 20pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C200G1GACTU.pdf | |
![]() | SIT9003AC-33-33EQ-27.00000Y | OSC XO 3.3V 27MHZ OE -1.0% | SIT9003AC-33-33EQ-27.00000Y.pdf | |
![]() | 54809-6198 | 54809-6198 molex 61pin | 54809-6198.pdf | |
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![]() | TCFGAOJ336MBR/J336 | TCFGAOJ336MBR/J336 ROHM SMD or Through Hole | TCFGAOJ336MBR/J336.pdf | |
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![]() | SS6680-C22CX | SS6680-C22CX SILICON SOT89 | SS6680-C22CX.pdf | |
![]() | SN74HC151NS | SN74HC151NS TI SOP16 | SN74HC151NS.pdf | |
![]() | TLP621D4GR-TP4 | TLP621D4GR-TP4 TOSHIBA SMD | TLP621D4GR-TP4.pdf | |
![]() | HEATSINK/FAN REQUIRED1.45VS | HEATSINK/FAN REQUIRED1.45VS VIA BGA | HEATSINK/FAN REQUIRED1.45VS.pdf | |
![]() | 5033042010 | 5033042010 MolexConnectorCo SMD or Through Hole | 5033042010.pdf | |
![]() | D405SH14 | D405SH14 WESTCODE SMD or Through Hole | D405SH14.pdf |