창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB89F538-101PFM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB89F538-101PFM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB89F538-101PFM | |
| 관련 링크 | MB89F538-, MB89F538-101PFM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402FRNPO9BN200 | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402FRNPO9BN200.pdf | |
![]() | TS192F11CET | 19.2MHz ±10ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS192F11CET.pdf | |
![]() | 416F360XXCST | 36MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360XXCST.pdf | |
![]() | MT58LC64K32GI-8.5 | MT58LC64K32GI-8.5 MT TQFP | MT58LC64K32GI-8.5.pdf | |
![]() | VDZ18B | VDZ18B ROHM SMD or Through Hole | VDZ18B.pdf | |
![]() | AG403 TEL:82766440 | AG403 TEL:82766440 WJ SMD or Through Hole | AG403 TEL:82766440.pdf | |
![]() | RS7100-33NP | RS7100-33NP ORIGINAL SOT-23 | RS7100-33NP.pdf | |
![]() | 66582-4 | 66582-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 66582-4.pdf | |
![]() | TESVFD1D226M12R | TESVFD1D226M12R NEC SMD or Through Hole | TESVFD1D226M12R.pdf | |
![]() | XC2600E-4FG456C | XC2600E-4FG456C XILINH SMD or Through Hole | XC2600E-4FG456C.pdf | |
![]() | ISI80C300IE | ISI80C300IE ORIGINAL SMD or Through Hole | ISI80C300IE.pdf | |
![]() | K7M161825-QC75 | K7M161825-QC75 SAMSUNG TQFP-100 | K7M161825-QC75.pdf |