창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB89677ARPFMG164BND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB89677ARPFMG164BND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB89677ARPFMG164BND | |
| 관련 링크 | MB89677ARPF, MB89677ARPFMG164BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PX-22 | SENSOR 3M RANGE 10-31VDC NPN | PX-22.pdf | |
![]() | DM830-25 | DM830-25 CTC SMD or Through Hole | DM830-25.pdf | |
![]() | LM3404MREVAL | LM3404MREVAL NSC SMD or Through Hole | LM3404MREVAL.pdf | |
![]() | P516-511-510-515-503-211 | P516-511-510-515-503-211 ORIGINAL SMD or Through Hole | P516-511-510-515-503-211.pdf | |
![]() | K4H560838C-TCBD | K4H560838C-TCBD MICRON BGA | K4H560838C-TCBD.pdf | |
![]() | OPA634N/3KG4 | OPA634N/3KG4 TI/BB SOT23-5 | OPA634N/3KG4.pdf | |
![]() | ADD0C | ADD0C ADI MSOP10 | ADD0C.pdf | |
![]() | 33.630MHZ DSX630G | 33.630MHZ DSX630G KDS DSX630G63.5 | 33.630MHZ DSX630G.pdf | |
![]() | LT0805-1R8J-N | LT0805-1R8J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | LT0805-1R8J-N.pdf | |
![]() | BFQ4681 | BFQ4681 ORIGINAL SMD or Through Hole | BFQ4681.pdf | |
![]() | SN75447DRE4 | SN75447DRE4 TI SOP8 | SN75447DRE4.pdf |