창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB89637RPF-G-574-BND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB89637RPF-G-574-BND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB89637RPF-G-574-BND | |
관련 링크 | MB89637RPF-G, MB89637RPF-G-574-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AQ12EM3R3BAJME | 3.3pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM3R3BAJME.pdf | |
![]() | TB-32.350MDD-T | 32.35MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TB-32.350MDD-T.pdf | |
![]() | IS.01.B.305111 | 430MHz Dome RF Antenna 400MHz ~ 460MHz 1.6dBi Connector, SMA Male Panel Mount | IS.01.B.305111.pdf | |
![]() | 14FH-SM1-GAN-TB | 14FH-SM1-GAN-TB JST SMD or Through Hole | 14FH-SM1-GAN-TB.pdf | |
![]() | XCV400-6FG676AFP | XCV400-6FG676AFP Xilinx MBGA4040 | XCV400-6FG676AFP.pdf | |
![]() | IMISG587DTBT | IMISG587DTBT CYPRESS TSSOP-8 | IMISG587DTBT.pdf | |
![]() | M24C01-3 | M24C01-3 ST SOP | M24C01-3.pdf | |
![]() | 13V | 13V ST/ON/LRC DIPSMD | 13V.pdf | |
![]() | 3012357-00 | 3012357-00 SSM DIP-14 | 3012357-00.pdf | |
![]() | TLGE262 | TLGE262 TOSHIBA ROHS | TLGE262.pdf | |
![]() | MOC8101-X006 | MOC8101-X006 VISHAY SMD or Through Hole | MOC8101-X006.pdf |