창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB89625R-674 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB89625R-674 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB89625R-674 | |
| 관련 링크 | MB89625, MB89625R-674 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR591A221GARTR1 | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR591A221GARTR1.pdf | |
![]() | 4470-37J | 1mH Unshielded Molded Inductor 145mA 24 Ohm Max Axial | 4470-37J.pdf | |
![]() | TLC272SCP | TLC272SCP TI DIP8 | TLC272SCP.pdf | |
![]() | W83115WG-BW | W83115WG-BW WINBOND TSSOP | W83115WG-BW.pdf | |
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![]() | LS374 G4 | LS374 G4 TI SOP207.2MM | LS374 G4.pdf | |
![]() | S3C9454BZZSK94 | S3C9454BZZSK94 SAMSUNG SOP 20 | S3C9454BZZSK94.pdf | |
![]() | 74S151B | 74S151B S DIP-16 | 74S151B.pdf | |
![]() | GP1UM267RK0F | GP1UM267RK0F SHARP SMD or Through Hole | GP1UM267RK0F.pdf | |
![]() | HVMOS5-G4 | HVMOS5-G4 IOR SOP-28P | HVMOS5-G4.pdf |