창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB89623-15B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB89623-15B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB89623-15B | |
| 관련 링크 | MB8962, MB89623-15B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ4752AE3/TR13 | DIODE ZENER 33V 2W SMBJ | SMBJ4752AE3/TR13.pdf | |
![]() | KAI-16000-AXA-JD-B1 | CCD Image Sensor 4872H x 3248V 7.4µm x 7.4µm 40-CPGA (44.45x32) | KAI-16000-AXA-JD-B1.pdf | |
![]() | E3Z-D82K-M3J 0.3M | SENSOR OPTO REFL 1M CONN MOD | E3Z-D82K-M3J 0.3M.pdf | |
![]() | TMCRE1A157MTRF | TMCRE1A157MTRF HITACHI 10V150D | TMCRE1A157MTRF.pdf | |
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![]() | S1T8504X01-50 | S1T8504X01-50 SAMSUNG IC-DIP | S1T8504X01-50.pdf | |
![]() | EXB24VXXXJX | EXB24VXXXJX PAN SMD or Through Hole | EXB24VXXXJX.pdf | |
![]() | AP85N02S | AP85N02S APEC TO-263 | AP85N02S.pdf | |
![]() | PIC0 | PIC0 NEC SOP28 | PIC0.pdf | |
![]() | 2SB709AS(TX) | 2SB709AS(TX) Panasoni SOT-23 | 2SB709AS(TX).pdf | |
![]() | TL1265AQRRED | TL1265AQRRED ESW SMD or Through Hole | TL1265AQRRED.pdf |