창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB89603RPFV-G-146-BND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB89603RPFV-G-146-BND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB89603RPFV-G-146-BND | |
관련 링크 | MB89603RPFV-, MB89603RPFV-G-146-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERA-2ARB6340X | RES SMD 634 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB6340X.pdf | |
![]() | RC0100JR-0715RL | RES SMD 15 OHM 5% 1/32W 01005 | RC0100JR-0715RL.pdf | |
![]() | AF24BC02-SIH | AF24BC02-SIH APLUS SOP8 | AF24BC02-SIH.pdf | |
![]() | M20-9963645 | M20-9963645 HARWIN SMD or Through Hole | M20-9963645.pdf | |
![]() | 61A3NV | 61A3NV TI SOP20 | 61A3NV.pdf | |
![]() | BCM1250A10K800 | BCM1250A10K800 BRD BGA | BCM1250A10K800.pdf | |
![]() | DS1077LZ | DS1077LZ DALLAS SOP | DS1077LZ.pdf | |
![]() | 2SD1819A/ZS | 2SD1819A/ZS Pa SOT-323 | 2SD1819A/ZS.pdf | |
![]() | 3.5V2.2F | 3.5V2.2F NEC/TOKIN SMD or Through Hole | 3.5V2.2F.pdf | |
![]() | XC95288XL-FQ256 | XC95288XL-FQ256 XILINX SMD or Through Hole | XC95288XL-FQ256.pdf | |
![]() | N121X5 L06 12.1 X60 X61 D400 D430 | N121X5 L06 12.1 X60 X61 D400 D430 ORIGINAL SMD or Through Hole | N121X5 L06 12.1 X60 X61 D400 D430 .pdf | |
![]() | BR932C46FV-W | BR932C46FV-W ALI QFP | BR932C46FV-W.pdf |