창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB89485LA-G-242-CHIP-CN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB89485LA-G-242-CHIP-CN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB89485LA-G-242-CHIP-CN | |
| 관련 링크 | MB89485LA-G-2, MB89485LA-G-242-CHIP-CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1008-560J | 56nH Unshielded Inductor 847mA 170 mOhm Max 2-SMD | 1008-560J.pdf | |
![]() | APT6015JN | APT6015JN APT SMD or Through Hole | APT6015JN.pdf | |
![]() | SE5118AKN | SE5118AKN JAT SOT89 | SE5118AKN.pdf | |
![]() | DP83256VF-AP | DP83256VF-AP NS QFP | DP83256VF-AP.pdf | |
![]() | 58334-703 | 58334-703 FCI SMD or Through Hole | 58334-703.pdf | |
![]() | MCV14AT-I/SL032 | MCV14AT-I/SL032 MICROCHIP SMD or Through Hole | MCV14AT-I/SL032.pdf | |
![]() | MAX1620EEE+ | MAX1620EEE+ MAX SMD or Through Hole | MAX1620EEE+.pdf | |
![]() | TDA7562 #T | TDA7562 #T ST IC | TDA7562 #T.pdf | |
![]() | 2SB665 | 2SB665 TOS CAN | 2SB665.pdf | |
![]() | 745172-1 | 745172-1 TYCO SMD or Through Hole | 745172-1.pdf | |
![]() | SAB82C176-50-P | SAB82C176-50-P ORIGINAL DIP | SAB82C176-50-P.pdf |