창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB89485LA-G-242-CHIP-CN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB89485LA-G-242-CHIP-CN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB89485LA-G-242-CHIP-CN | |
관련 링크 | MB89485LA-G-2, MB89485LA-G-242-CHIP-CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJD226M016RNJ | 22µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 1.1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD226M016RNJ.pdf | |
![]() | 641126-3/ 3PIN | 641126-3/ 3PIN AMP SMD or Through Hole | 641126-3/ 3PIN.pdf | |
![]() | 2SC5486-T12-W | 2SC5486-T12-W IDC TO-92S | 2SC5486-T12-W.pdf | |
![]() | 27M2L | 27M2L TI SOP8 | 27M2L.pdf | |
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![]() | E7SB6.00000F18E33 | E7SB6.00000F18E33 HOSONIC SMD | E7SB6.00000F18E33.pdf | |
![]() | PKB4713PIKB | PKB4713PIKB ERICSSON SMD or Through Hole | PKB4713PIKB.pdf | |
![]() | HD25SP | HD25SP Sennheier SMD or Through Hole | HD25SP.pdf | |
![]() | 3N0402 | 3N0402 Infineon TO-363 | 3N0402.pdf | |
![]() | 3854DW-F | 3854DW-F ORIGINAL SMD or Through Hole | 3854DW-F.pdf | |
![]() | X9401WPI-2.7 | X9401WPI-2.7 XICOR DIP | X9401WPI-2.7.pdf | |
![]() | S-8054HNM-CQ | S-8054HNM-CQ SEIKO SOT-89 | S-8054HNM-CQ.pdf |