창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB89485L-G-164-CHIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB89485L-G-164-CHIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB89485L-G-164-CHIP | |
| 관련 링크 | MB89485L-G-, MB89485L-G-164-CHIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X6S1E154M050BC | 0.15µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X6S1E154M050BC.pdf | |
![]() | CGA4J3X5R1H475K125AB | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X5R1H475K125AB.pdf | |
![]() | NTHS0805N01N3302JG | NTC Thermistor 33k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N01N3302JG.pdf | |
![]() | BW630HAA 3P/4P 500A,630A | BW630HAA 3P/4P 500A,630A Fuji SMD or Through Hole | BW630HAA 3P/4P 500A,630A.pdf | |
![]() | TMS4C1024-80N | TMS4C1024-80N TI DIP | TMS4C1024-80N.pdf | |
![]() | SR2207P | SR2207P ORIGINAL DIP | SR2207P.pdf | |
![]() | S-80817CNMC-B8C-T2 | S-80817CNMC-B8C-T2 SII SOT153 | S-80817CNMC-B8C-T2.pdf | |
![]() | 6PA19 | 6PA19 Honeywell SMD or Through Hole | 6PA19.pdf | |
![]() | 9191131131 | 9191131131 FCI SMD or Through Hole | 9191131131.pdf | |
![]() | S82HS321AN | S82HS321AN S DIP-24 | S82HS321AN.pdf | |
![]() | MDD46-16N1 | MDD46-16N1 IXYS TO-240AA | MDD46-16N1.pdf | |
![]() | 1206-47PF | 1206-47PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-47PF.pdf |