창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB89485-G-156-CHIP-CN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB89485-G-156-CHIP-CN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB89485-G-156-CHIP-CN | |
| 관련 링크 | MB89485-G-15, MB89485-G-156-CHIP-CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4379R-272HS | 2.7µH Shielded Inductor 350mA 400 mOhm Max 2-SMD | 4379R-272HS.pdf | |
![]() | RT0603BRD0757K6L | RES SMD 57.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0757K6L.pdf | |
![]() | RT1206CRC0711R8L | RES SMD 11.8 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0711R8L.pdf | |
![]() | H83K24BCA | RES 3.24K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H83K24BCA.pdf | |
![]() | H08A10 | H08A10 MOSPEC TO | H08A10.pdf | |
![]() | SN75LS259J | SN75LS259J TI CDIP | SN75LS259J.pdf | |
![]() | D70008AL-6 | D70008AL-6 NEC PLCC | D70008AL-6.pdf | |
![]() | M27C256B/IC | M27C256B/IC ST SMD or Through Hole | M27C256B/IC.pdf | |
![]() | ADG919BCP-REEL7 | ADG919BCP-REEL7 AD ORIGINAL | ADG919BCP-REEL7.pdf | |
![]() | LTC4227CGN-1#PBF | LTC4227CGN-1#PBF LT SMD or Through Hole | LTC4227CGN-1#PBF.pdf | |
![]() | PC0403-3R3M-B-F | PC0403-3R3M-B-F ORIGINAL SMD or Through Hole | PC0403-3R3M-B-F.pdf |