- MB89371AP
- 제조업체 부품 번호
- MB89371AP
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- MB89371AP FUJITSU DIP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
MB89371AP 가격 및 조달
가능 수량
94050 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 MB89371AP 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. MB89371AP 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. MB89371AP가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- MB89371AP 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
MB89371AP 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-MB89371AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB89371AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB89371AP | |
| 관련 링크 | MB893, MB89371AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
MB89371AP 의 관련 제품
-14.jpg) | C3216C0G2J271J060AA | 270pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216C0G2J271J060AA.pdf | |
-PKG.jpg) | B37923K5050C660 | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | B37923K5050C660.pdf | |
 | BK/C518S-3-R | FUSE GLASS 3A 250VAC 2AG | BK/C518S-3-R.pdf | |
 | 520L15IA16M3677 | 16.367667MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 2mA | 520L15IA16M3677.pdf | |
| 4232R-122F | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 480mA 900 mOhm Max 2-SMD | 4232R-122F.pdf | |
| VC-3ROA20-0300 | VC-3ROA20-0300 FUJIS SMD or Through Hole | VC-3ROA20-0300.pdf | |
| TLP547 | TLP547 TOSHIBA DIP6 | TLP547.pdf | |
| hp636 | hp636 HP SOP8 | hp636.pdf | |
| 1N5603 | 1N5603 MICROSEMI SMD | 1N5603.pdf | |
| 55560-0108 | 55560-0108 MOLEX SMD or Through Hole | 55560-0108.pdf | |
| TMM314APL-T | TMM314APL-T T DIP18 | TMM314APL-T.pdf | |
| ELM9817CBA AT8B | ELM9817CBA AT8B ORIGINAL SOT-23 | ELM9817CBA AT8B.pdf |