창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB89321AP-G-L2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB89321AP-G-L2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB89321AP-G-L2 | |
관련 링크 | MB89321A, MB89321AP-G-L2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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PHE850ED6220MD20R06L2 | 0.22µF Film Capacitor 300V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.532" W (26.00mm x 13.50mm) | PHE850ED6220MD20R06L2.pdf | ||
![]() | 416F320XXCDR | 32MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320XXCDR.pdf | |
![]() | TR14I3A | RELAY | TR14I3A.pdf | |
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![]() | DHR0960S | DHR0960S ORIGINAL SOP-20 | DHR0960S.pdf | |
![]() | S-816A33AMC-BCU-T2 | S-816A33AMC-BCU-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-816A33AMC-BCU-T2.pdf | |
![]() | HCPL2240 | HCPL2240 Agilent DIP-8 | HCPL2240.pdf | |
![]() | G86-630-A2 (NB8M-GS-S-A2) | G86-630-A2 (NB8M-GS-S-A2) NVIDIA BGA | G86-630-A2 (NB8M-GS-S-A2).pdf | |
![]() | OV7675 | OV7675 OV CSP3 | OV7675.pdf | |
![]() | AM29LV008BB-120EC | AM29LV008BB-120EC ADVANCEDMICRODEVICES SMD or Through Hole | AM29LV008BB-120EC.pdf |