창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB89259A-PF-G-BND-ER | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB89259A-PF-G-BND-ER | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB89259A-PF-G-BND-ER | |
관련 링크 | MB89259A-PF-, MB89259A-PF-G-BND-ER 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W2XJ24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XJ24M00000.pdf | |
![]() | CMF559K3100DHRE | RES 9.31K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF559K3100DHRE.pdf | |
![]() | ATAR892V | ATAR892V atmel SMD or Through Hole | ATAR892V.pdf | |
![]() | NCC+KXG400VB10ME1-10X20 | NCC+KXG400VB10ME1-10X20 NCC SMD or Through Hole | NCC+KXG400VB10ME1-10X20.pdf | |
![]() | C2012COG1H101J(0805-100P) | C2012COG1H101J(0805-100P) TDK SMD or Through Hole | C2012COG1H101J(0805-100P).pdf | |
![]() | MX536AJEPP | MX536AJEPP MAXIM DIP | MX536AJEPP.pdf | |
![]() | K1916 | K1916 FUJI TO-3P | K1916.pdf | |
![]() | CM105X5R474M16V | CM105X5R474M16V KYOCERA SMD or Through Hole | CM105X5R474M16V.pdf | |
![]() | MAX6315US32D3 | MAX6315US32D3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US32D3.pdf | |
![]() | 3720101533 | 3720101533 AMP CONNECTOR | 3720101533.pdf | |
![]() | ELESN4R7JA | ELESN4R7JA pan SMD or Through Hole | ELESN4R7JA.pdf | |
![]() | RGFZ20A | RGFZ20A FCI SMD or Through Hole | RGFZ20A.pdf |