창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB89255APF-G-BND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB89255APF-G-BND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB89255APF-G-BND | |
관련 링크 | MB89255AP, MB89255APF-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM31CR70J226ME19K | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31CR70J226ME19K.pdf | |
![]() | ABLS-5.000MHZ-B2-T | 5MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-5.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | 2500R-02G | 300µH Unshielded Molded Inductor 122mA 8.7 Ohm Max Axial | 2500R-02G.pdf | |
![]() | AT91SAM9XE256-QU | AT91SAM9XE256-QU ATMEL SMD or Through Hole | AT91SAM9XE256-QU.pdf | |
![]() | HIP5061-DS | HIP5061-DS HARRIS SIP | HIP5061-DS.pdf | |
![]() | TMCHB0J226KTRF | TMCHB0J226KTRF HITAHI SMD or Through Hole | TMCHB0J226KTRF.pdf | |
![]() | ICS331MTR | ICS331MTR ICS SMD or Through Hole | ICS331MTR.pdf | |
![]() | SP2-PL2-12VDC | SP2-PL2-12VDC ORIGINAL 16A15a | SP2-PL2-12VDC.pdf | |
![]() | BTS611L1E3230 | BTS611L1E3230 Infineon TO220-7 | BTS611L1E3230.pdf | |
![]() | NRSG820M100V10X20F | NRSG820M100V10X20F NICCOMP DIP | NRSG820M100V10X20F.pdf |