창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB89193PF-G-538-BND-ER-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB89193PF-G-538-BND-ER-R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB89193PF-G-538-BND-ER-R | |
관련 링크 | MB89193PF-G-53, MB89193PF-G-538-BND-ER-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL24CF33IDT | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL24CF33IDT.pdf | |
![]() | 445A2XB24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XB24M57600.pdf | |
![]() | SIA777EDJ-T1-GE3 | MOSFET N/P-CH 20V/12V SC70-6L | SIA777EDJ-T1-GE3.pdf | |
![]() | RCP0603B62R0GS3 | RES SMD 62 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B62R0GS3.pdf | |
![]() | CMF552M4000FHEB | RES 2.4M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M4000FHEB.pdf | |
![]() | MAX2027EUP+T | MAX2027EUP+T MAXIM TSSOP20 | MAX2027EUP+T.pdf | |
![]() | GGO5200 32M | GGO5200 32M NVIDIA BGA | GGO5200 32M.pdf | |
![]() | 6AC6D | 6AC6D NEC SMD or Through Hole | 6AC6D.pdf | |
![]() | 72V06L25JI | 72V06L25JI IDT SMD or Through Hole | 72V06L25JI.pdf | |
![]() | 1008AS-082G-01 | 1008AS-082G-01 Fastron NA | 1008AS-082G-01.pdf | |
![]() | XC7336-1PC44C | XC7336-1PC44C XILINX PLCC | XC7336-1PC44C.pdf | |
![]() | T491V227M004AT | T491V227M004AT KEMET NA | T491V227M004AT.pdf |