창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB89191APF-G-296-ER-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB89191APF-G-296-ER-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB89191APF-G-296-ER-R | |
| 관련 링크 | MB89191APF-G, MB89191APF-G-296-ER-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C102J8GACTU | 1000pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C102J8GACTU.pdf | |
![]() | NTLUD3A260PZTAG | MOSFET 2P-CH 20V 1.3A UDFN6 | NTLUD3A260PZTAG.pdf | |
| SLWSTK6242A | DEV KIT WIRELESS EZR32HG 915MHZ | SLWSTK6242A.pdf | ||
![]() | PAL22V10-12/B3A | PAL22V10-12/B3A AMD Call | PAL22V10-12/B3A.pdf | |
![]() | TC74HC390AF | TC74HC390AF ST SMD or Through Hole | TC74HC390AF.pdf | |
![]() | ECEVIVA470P | ECEVIVA470P PAN CAP | ECEVIVA470P.pdf | |
![]() | UPP1001e3 | UPP1001e3 Microsemi SMD or Through Hole | UPP1001e3.pdf | |
![]() | ELM9742NBA-S | ELM9742NBA-S ELM SOT23 | ELM9742NBA-S.pdf | |
![]() | NB100EP223FA | NB100EP223FA ON LQFP64 | NB100EP223FA.pdf | |
![]() | NCP6132BD | NCP6132BD ON QFN60 | NCP6132BD.pdf | |
![]() | SN74LS162N | SN74LS162N TI DIP | SN74LS162N.pdf | |
![]() | TL072MJGB 8102305PA | TL072MJGB 8102305PA TI SMD or Through Hole | TL072MJGB 8102305PA.pdf |