창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB89174LPF-G-337-BND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB89174LPF-G-337-BND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB89174LPF-G-337-BND | |
| 관련 링크 | MB89174LPF-G, MB89174LPF-G-337-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2220SC223KAT1A | 0.022µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220SC223KAT1A.pdf | |
![]() | CR0402-JW-564GLF | RES SMD 560K OHM 5% 1/16W 0402 | CR0402-JW-564GLF.pdf | |
![]() | HIM6402AIJL | HIM6402AIJL INTERSIL CDIP | HIM6402AIJL.pdf | |
![]() | UPD800230F1-012-WN | UPD800230F1-012-WN NEC BGA-256P | UPD800230F1-012-WN.pdf | |
![]() | SMR22.5-225K100D14L4-TRAY | SMR22.5-225K100D14L4-TRAY VKEMET/EVOX/RIFA SMD or Through Hole | SMR22.5-225K100D14L4-TRAY.pdf | |
![]() | CBC-245ET(FCX-03 24.576MHZ 10PF) | CBC-245ET(FCX-03 24.576MHZ 10PF) ORIGINAL SMD or Through Hole | CBC-245ET(FCX-03 24.576MHZ 10PF).pdf | |
![]() | H26M68001ANR | H26M68001ANR HY BGA | H26M68001ANR.pdf | |
![]() | ISL1208IUBZ | ISL1208IUBZ intersil SMD or Through Hole | ISL1208IUBZ.pdf | |
![]() | 2PC945GR | 2PC945GR NXP SMD or Through Hole | 2PC945GR.pdf | |
![]() | NREH2R2M400V8X11.5F | NREH2R2M400V8X11.5F NICCOMP DIP | NREH2R2M400V8X11.5F.pdf | |
![]() | ATS-49/U-8.192MHZ | ATS-49/U-8.192MHZ SUNNY SMD or Through Hole | ATS-49/U-8.192MHZ.pdf | |
![]() | P22TG-2412Z4:1MLF | P22TG-2412Z4:1MLF PEAK SMD or Through Hole | P22TG-2412Z4:1MLF.pdf |