창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB89166PF-G-145-BND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB89166PF-G-145-BND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB89166PF-G-145-BND | |
관련 링크 | MB89166PF-G, MB89166PF-G-145-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
12067A471JAT2A | 470pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12067A471JAT2A.pdf | ||
C1210C121JCGACTU | 120pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C121JCGACTU.pdf | ||
RL822-1R0K-RC | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 3.71A 13 mOhm Max Radial | RL822-1R0K-RC.pdf | ||
035N03 | 035N03 INFINEON SOP-8 | 035N03.pdf | ||
H5221 | H5221 INTERSIL SOP-8 | H5221.pdf | ||
D17001 | D17001 NEC QFP | D17001.pdf | ||
SM6T36-CA | SM6T36-CA ST SMD or Through Hole | SM6T36-CA.pdf | ||
XC2VP4-FGG256DGB | XC2VP4-FGG256DGB XILINX BGA-208D | XC2VP4-FGG256DGB.pdf | ||
083S1738_1 | 083S1738_1 EPSON QFP | 083S1738_1.pdf | ||
BI899-3-R56 | BI899-3-R56 BI DIP14 | BI899-3-R56.pdf | ||
TAIWAN-03BM | TAIWAN-03BM IBM PBGA | TAIWAN-03BM.pdf | ||
BTS-025-01-L-D-EM3 | BTS-025-01-L-D-EM3 SAMTEC ORIGINAL | BTS-025-01-L-D-EM3.pdf |