창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB89135L-100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB89135L-100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB89135L-100 | |
| 관련 링크 | MB89135, MB89135L-100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RPER72A105K5E2C03A | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.295" L x 0.157" W(7.50mm x 4.00mm) | RPER72A105K5E2C03A.pdf | |
![]() | AT0603DRE0728KL | RES SMD 28K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0728KL.pdf | |
![]() | 1MX16T2 | 1MX16T2 StarRam TSSOP | 1MX16T2.pdf | |
![]() | FCR9.6MCT3 | FCR9.6MCT3 TDK SMD or Through Hole | FCR9.6MCT3.pdf | |
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![]() | K4H560432D-TCB3 | K4H560432D-TCB3 Samsung SMD or Through Hole | K4H560432D-TCB3.pdf | |
![]() | ISLL3685IR | ISLL3685IR HARRIS QFN | ISLL3685IR.pdf | |
![]() | MCP120-315GI/TO | MCP120-315GI/TO Microchip SMD or Through Hole | MCP120-315GI/TO.pdf | |
![]() | 25JKV330M10X10.5 | 25JKV330M10X10.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 25JKV330M10X10.5.pdf | |
![]() | 74AC05F | 74AC05F TC SO5.2 | 74AC05F.pdf | |
![]() | 9250-686-RC | 9250-686-RC JW SMD or Through Hole | 9250-686-RC.pdf | |
![]() | RD2D224M05011PAA80 | RD2D224M05011PAA80 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2D224M05011PAA80.pdf |