창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB890D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB890D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263D2PAK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB890D | |
관련 링크 | MB8, MB890D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ISS319 | ISS319 TOSHIBA SOT-4 | ISS319.pdf | |
![]() | 747144-2 | 747144-2 TYCO SMD or Through Hole | 747144-2.pdf | |
![]() | UPD65611GF84 | UPD65611GF84 NEC QFP | UPD65611GF84.pdf | |
![]() | 69176-020LF | 69176-020LF PCI/WSI SMD or Through Hole | 69176-020LF.pdf | |
![]() | LED-3528-60D-12V-W | LED-3528-60D-12V-W ORIGINAL SMD or Through Hole | LED-3528-60D-12V-W.pdf | |
![]() | GM7164P-12 | GM7164P-12 GSS DIP | GM7164P-12.pdf | |
![]() | TEA5767HNN1 | TEA5767HNN1 PHI BGA | TEA5767HNN1.pdf | |
![]() | SML50J77 | SML50J77 Semelab SOT-227 | SML50J77.pdf | |
![]() | ABT18640 | ABT18640 TI TSSOP | ABT18640.pdf | |
![]() | 5EFM1 | 5EFM1 Corcom SMD or Through Hole | 5EFM1.pdf | |
![]() | Si2404-C-GT | Si2404-C-GT Silicon TSSOP24 | Si2404-C-GT.pdf |