창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB89096PF-G-159BND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB89096PF-G-159BND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB89096PF-G-159BND | |
관련 링크 | MB89096PF-, MB89096PF-G-159BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4C4NP02W471J060AA | 470pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4C4NP02W471J060AA.pdf | |
![]() | 2208SM-14G | 2208SM-14G NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 2208SM-14G.pdf | |
![]() | 194D225X0050C2T | 194D225X0050C2T VISHAY/SPRAGUE D | 194D225X0050C2T.pdf | |
![]() | AM2F-0507SZ | AM2F-0507SZ Aimtec SIP12 | AM2F-0507SZ.pdf | |
![]() | 2262(ZYO+ DIP18/SOP20) | 2262(ZYO+ DIP18/SOP20) PTC DIP18SOIC20 | 2262(ZYO+ DIP18/SOP20).pdf | |
![]() | TAG232-600 | TAG232-600 ST/TI/ON TO- | TAG232-600.pdf | |
![]() | APLUSH/W-TI | APLUSH/W-TI TIS Call | APLUSH/W-TI.pdf | |
![]() | QS8B01-4701J | QS8B01-4701J IRC SSOP | QS8B01-4701J.pdf | |
![]() | MCP6271-E/MS | MCP6271-E/MS MICROCHIP MSOP-8 | MCP6271-E/MS.pdf | |
![]() | QC20840001BTD | QC20840001BTD AMCC SMD or Through Hole | QC20840001BTD.pdf | |
![]() | KID6269P | KID6269P SEC DIP16 | KID6269P.pdf |