창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB8877AP-G-P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB8877AP-G-P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB8877AP-G-P | |
관련 링크 | MB8877A, MB8877AP-G-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM21BR61E475MA12L | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR61E475MA12L.pdf | |
![]() | AT1206DRD07634RL | RES SMD 634 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD07634RL.pdf | |
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![]() | CRCW120622K0JNTB | RES SMD 22K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120622K0JNTB.pdf | |
![]() | ADSST-VC-701C | ADSST-VC-701C AD QFP | ADSST-VC-701C.pdf | |
![]() | T396G156K025AS | T396G156K025AS KEMET DIP | T396G156K025AS.pdf | |
![]() | SSM5H90TU | SSM5H90TU TOSHIBA SOT-89 | SSM5H90TU.pdf | |
![]() | BCR6AM-8 | BCR6AM-8 MITSUBISHI TO-220F | BCR6AM-8.pdf | |
![]() | 5N2509 | 5N2509 HIT SMD or Through Hole | 5N2509.pdf | |
![]() | F692536-004 | F692536-004 PLCC SMD or Through Hole | F692536-004.pdf | |
![]() | PSD36/18 | PSD36/18 POWERSEM SMD or Through Hole | PSD36/18.pdf | |
![]() | WB2011H | WB2011H CHINA SMD or Through Hole | WB2011H.pdf |