창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB8867M-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB8867M-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB8867M-G | |
관련 링크 | MB886, MB8867M-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04023J0R5QBWTR | 0.50pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J0R5QBWTR.pdf | |
![]() | ET3542-055 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.7A DCR 150 mOhm | ET3542-055.pdf | |
![]() | TWL3025BGMMR | TWL3025BGMMR ORIGINAL SMD or Through Hole | TWL3025BGMMR.pdf | |
![]() | XC3030A-68PC | XC3030A-68PC XILINX PLCC | XC3030A-68PC.pdf | |
![]() | K4N51163QE-C25 | K4N51163QE-C25 SAMSUNG BGA | K4N51163QE-C25.pdf | |
![]() | CM35300GQPBF | CM35300GQPBF NIPPON DIP | CM35300GQPBF.pdf | |
![]() | DAL001D | DAL001D ST SOP16 | DAL001D.pdf | |
![]() | S2P-VH/LF/SN | S2P-VH/LF/SN JSTGMBH SMD or Through Hole | S2P-VH/LF/SN.pdf | |
![]() | MCS9805CV/FT7B776AJ | MCS9805CV/FT7B776AJ MOSCHIP QFP | MCS9805CV/FT7B776AJ.pdf | |
![]() | CR32261KFP | CR32261KFP TEL SMD or Through Hole | CR32261KFP.pdf | |
![]() | MBR100-8 | MBR100-8 ORIGINAL TO-92 | MBR100-8.pdf | |
![]() | N87C196KB10 | N87C196KB10 INTEL SMD or Through Hole | N87C196KB10.pdf |