창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB88626B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB88626B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB88626B | |
| 관련 링크 | MB88, MB88626B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F320XXCTT | 32MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320XXCTT.pdf | |
![]() | K0328 | K0328 Renesas LFPAK | K0328.pdf | |
![]() | ta4107f | ta4107f TOSBIA SOP | ta4107f.pdf | |
![]() | TRSF3222IDB | TRSF3222IDB TI SSOP-20 | TRSF3222IDB.pdf | |
![]() | BUZ382 | BUZ382 PHI TO-3P | BUZ382.pdf | |
![]() | NTCCM16083JF103FCTQ1 | NTCCM16083JF103FCTQ1 TDK SMD or Through Hole | NTCCM16083JF103FCTQ1.pdf | |
![]() | HLMP-1503#10 | HLMP-1503#10 ORIGINAL SMD or Through Hole | HLMP-1503#10.pdf | |
![]() | IRKC56/08A | IRKC56/08A IR MODULE | IRKC56/08A.pdf | |
![]() | 3 L 2 | 3 L 2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3 L 2.pdf | |
![]() | HVM14STR TEL:82766440 | HVM14STR TEL:82766440 RENESAS SOT23 | HVM14STR TEL:82766440.pdf | |
![]() | PEB2050PV2.2 | PEB2050PV2.2 SIEMENS DIP40 | PEB2050PV2.2.pdf | |
![]() | MAX6377UR22-T TEL:82766440 | MAX6377UR22-T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6377UR22-T TEL:82766440.pdf |