창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB88511 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB88511 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB88511 | |
관련 링크 | MB88, MB88511 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM8G-48.000MHZ-18-D2Y-T | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-48.000MHZ-18-D2Y-T.pdf | |
![]() | LQW2BANR11J00L | 110nH Unshielded Wirewound Inductor 970mA 380 mOhm Max Nonstandard | LQW2BANR11J00L.pdf | |
![]() | RG1608V-3161-D-T5 | RES SMD 3.16KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-3161-D-T5.pdf | |
![]() | MSJR115 | MSJR115 MINMAX SMD or Through Hole | MSJR115.pdf | |
![]() | TC1-6-75-1 | TC1-6-75-1 ORIGINAL SMD | TC1-6-75-1.pdf | |
![]() | BQ24008 | BQ24008 TI TSOP18 | BQ24008.pdf | |
![]() | MSM5000C196PBGA-MT/CD90-U0695-3C | MSM5000C196PBGA-MT/CD90-U0695-3C QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM5000C196PBGA-MT/CD90-U0695-3C.pdf | |
![]() | ATF-508P8-TR1G | ATF-508P8-TR1G AVAGO LPCC | ATF-508P8-TR1G.pdf | |
![]() | HP32H121MRZ | HP32H121MRZ HITACHI DIP | HP32H121MRZ.pdf | |
![]() | LPC1343FHN33 1A | LPC1343FHN33 1A NXP QFN33 | LPC1343FHN33 1A.pdf | |
![]() | AC35-F | AC35-F OKITA DIPSOP8 | AC35-F.pdf | |
![]() | BCM6358KFBG | BCM6358KFBG BROADCOM BGA | BCM6358KFBG.pdf |