창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB87Q1251 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB87Q1251 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB87Q1251 | |
| 관련 링크 | MB87Q, MB87Q1251 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX3225SA-40.000MHZ-STD-CSR-1 | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-40.000MHZ-STD-CSR-1.pdf | |
![]() | RG1608P-3920-B-T5 | RES SMD 392 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-3920-B-T5.pdf | |
![]() | MBB02070C4320FRP00 | RES 432 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C4320FRP00.pdf | |
![]() | 2455R09900901 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R09900901.pdf | |
![]() | 716615701 | 716615701 ASSEMBLED SMD or Through Hole | 716615701.pdf | |
![]() | CRH01/TE85L.Q | CRH01/TE85L.Q TOSHIBA SMD or Through Hole | CRH01/TE85L.Q.pdf | |
![]() | XQ2S500-5FG456N | XQ2S500-5FG456N XILINX BGA | XQ2S500-5FG456N.pdf | |
![]() | MCP98242-BE/MC | MCP98242-BE/MC MICROCHIP Call | MCP98242-BE/MC.pdf | |
![]() | S21152BB 837 | S21152BB 837 Intel SMD or Through Hole | S21152BB 837.pdf | |
![]() | CDCLVD1212EVM | CDCLVD1212EVM TexasInstruments SMD or Through Hole | CDCLVD1212EVM.pdf | |
![]() | CH701A-T | CH701A-T C QFP | CH701A-T.pdf |