창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB87M1851HB-GE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB87M1851HB-GE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB87M1851HB-GE1 | |
관련 링크 | MB87M1851, MB87M1851HB-GE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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B82442H1103K | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 168 mOhm Max 2220 (5750 Metric) | B82442H1103K.pdf | ||
![]() | AT1206CRD07249RL | RES SMD 249 OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD07249RL.pdf | |
![]() | 7472504 | 7472504 TYCO SMD or Through Hole | 7472504.pdf | |
![]() | 2SA854SQ | 2SA854SQ ROHM TO-92S | 2SA854SQ.pdf | |
![]() | MJJ11016 | MJJ11016 ORIGINAL SMD or Through Hole | MJJ11016.pdf | |
![]() | NJM723DA | NJM723DA JRC DIP14 | NJM723DA.pdf | |
![]() | LMNR6045T220M | LMNR6045T220M ORIGINAL SMD or Through Hole | LMNR6045T220M.pdf | |
![]() | THGBM4T0DBGBAIJ | THGBM4T0DBGBAIJ TOSHIBA BGA | THGBM4T0DBGBAIJ.pdf | |
![]() | S3C2410AL20-YO8O | S3C2410AL20-YO8O SAMSUNG BGA | S3C2410AL20-YO8O.pdf |