창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB87L6070 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB87L6070 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB87L6070 | |
| 관련 링크 | MB87L, MB87L6070 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 890324022017 | 0.068µF Film Capacitor 275V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.236" W (10.00mm x 6.00mm) | 890324022017.pdf | |
![]() | 80415000000 | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC RAD | 80415000000.pdf | |
![]() | DTA113ZLT1 | DTA113ZLT1 LRC SOT-23 | DTA113ZLT1.pdf | |
![]() | 54109 | 54109 NSC DIP | 54109.pdf | |
![]() | HNC151-204 | HNC151-204 ZHONGXU SMD or Through Hole | HNC151-204.pdf | |
![]() | BCM56684B1IFSBG | BCM56684B1IFSBG BROADCOM DIPSOP | BCM56684B1IFSBG.pdf | |
![]() | W7-DCC010-TAS | W7-DCC010-TAS TOSHIBA SOT-23 | W7-DCC010-TAS.pdf | |
![]() | SP5124 | SP5124 TI TSSOP | SP5124.pdf | |
![]() | ESHS-C080S | ESHS-C080S HITACHI QFN | ESHS-C080S.pdf | |
![]() | LM2072 | LM2072 NS LLP TO-220 TO-263 | LM2072.pdf | |
![]() | MJD31CRLD | MJD31CRLD ON SMD or Through Hole | MJD31CRLD.pdf | |
![]() | SC475215-ET | SC475215-ET NPC SMD or Through Hole | SC475215-ET.pdf |