창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB87L1890 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB87L1890 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB87L1890 | |
| 관련 링크 | MB87L, MB87L1890 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825Y273JBLAT4X | 0.027µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y273JBLAT4X.pdf | |
![]() | RMCF0805JT1R30 | RES SMD 1.3 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT1R30.pdf | |
![]() | AT0805CRD07604RL | RES SMD 604 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07604RL.pdf | |
![]() | 4604X-101-273LF | RES ARRAY 3 RES 27K OHM 4SIP | 4604X-101-273LF.pdf | |
![]() | RD00HHS1 | RD00HHS1 MITSUBISHI SMD or Through Hole | RD00HHS1.pdf | |
![]() | MF-TSD-020 | MF-TSD-020 ORIGINAL SMD or Through Hole | MF-TSD-020.pdf | |
![]() | F06C50C | F06C50C MOSPEC SMD or Through Hole | F06C50C.pdf | |
![]() | IDT74FCT2244AT | IDT74FCT2244AT IDT SSOP | IDT74FCT2244AT.pdf | |
![]() | 86025023A | 86025023A SARNOFF MIL | 86025023A.pdf | |
![]() | XC2C64A-7C | XC2C64A-7C ORIGINAL BGA | XC2C64A-7C.pdf | |
![]() | PRN1116-6802J | PRN1116-6802J CMD SSOP16 | PRN1116-6802J.pdf | |
![]() | GT218-673-B1 | GT218-673-B1 NVIDIA BGA | GT218-673-B1.pdf |