창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB87J8792 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB87J8792 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB87J8792 | |
관련 링크 | MB87J, MB87J8792 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RC1608J2R4CS | RES SMD 2.4 OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J2R4CS.pdf | ||
MFR-25FBF52-422K | RES 422K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-422K.pdf | ||
HMC273AMS10GETR | RF Attenuator 31dB ±0.5dB 700MHz ~ 3.8GHz 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad | HMC273AMS10GETR.pdf | ||
SSTUP32866EC/G-T | SSTUP32866EC/G-T NXP LFBGA96 | SSTUP32866EC/G-T.pdf | ||
L78M09ACDT | L78M09ACDT ST TO-252 | L78M09ACDT.pdf | ||
VI-2MW-EW | VI-2MW-EW VICOR SMD or Through Hole | VI-2MW-EW.pdf | ||
SP3222HCY-L | SP3222HCY-L SIPEX TSOP | SP3222HCY-L.pdf | ||
MSP430V271IPMR | MSP430V271IPMR TI QFP | MSP430V271IPMR.pdf | ||
CLS03 | CLS03 TOSHIBA L-FLAT | CLS03.pdf | ||
08-0487-09 | 08-0487-09 CISCO BGA | 08-0487-09.pdf | ||
MR862R | MR862R MOTOROLA DO-5 | MR862R.pdf | ||
LH0011BH/883C | LH0011BH/883C NSC CAN8 | LH0011BH/883C.pdf |