창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB87J8060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB87J8060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB87J8060 | |
| 관련 링크 | MB87J, MB87J8060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C279C2GACTU | 2.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C279C2GACTU.pdf | |
![]() | ICS951403CF-T | ICS951403CF-T ICS SMD or Through Hole | ICS951403CF-T.pdf | |
![]() | TS810FCX | TS810FCX Semiconductor SOT23 | TS810FCX.pdf | |
![]() | TMP8255-5 | TMP8255-5 TOSHIBA DIP-40 | TMP8255-5.pdf | |
![]() | MAX1563ETC+T | MAX1563ETC+T MAXIM QFN-24D | MAX1563ETC+T.pdf | |
![]() | ##H354LAI-K5202=P3 | ##H354LAI-K5202=P3 TOKO SMD or Through Hole | ##H354LAI-K5202=P3.pdf | |
![]() | RS8254EBGC/R7173-1 | RS8254EBGC/R7173-1 CONEXANT BGA | RS8254EBGC/R7173-1.pdf | |
![]() | BCW32-D2P | BCW32-D2P NXP SOT-23 | BCW32-D2P.pdf | |
![]() | BYD37M.115 | BYD37M.115 NXP SMD or Through Hole | BYD37M.115.pdf | |
![]() | 50H6568 | 50H6568 IBM SMD or Through Hole | 50H6568.pdf | |
![]() | SAH-C164SL-4RM. | SAH-C164SL-4RM. INFINEON QFP80 | SAH-C164SL-4RM..pdf | |
![]() | SD746 | SD746 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD746.pdf |