창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB87J6430 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB87J6430 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB87J6430 | |
| 관련 링크 | MB87J, MB87J6430 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FVXO-HC73B-13.56874 | 13.56874MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FVXO-HC73B-13.56874.pdf | |
![]() | ETQ-P6F2R0LFA | 2µH Shielded Wirewound Inductor 10.8A 4.92 mOhm Max Nonstandard | ETQ-P6F2R0LFA.pdf | |
![]() | TPS61106RGERG4 | TPS61106RGERG4 TI QFN-24 | TPS61106RGERG4.pdf | |
![]() | 0603104YZ25A1A | 0603104YZ25A1A ATC SMD or Through Hole | 0603104YZ25A1A.pdf | |
![]() | TC1264-2.8VDB | TC1264-2.8VDB Microchip SMD or Through Hole | TC1264-2.8VDB.pdf | |
![]() | LPJ-2 8/10SP | LPJ-2 8/10SP BUSSMANN SMD or Through Hole | LPJ-2 8/10SP.pdf | |
![]() | LM3-PBG1-01-N1 | LM3-PBG1-01-N1 CREE ROHS | LM3-PBG1-01-N1.pdf | |
![]() | FT870A,FT87 | FT870A,FT87 FMD SMD or Through Hole | FT870A,FT87.pdf | |
![]() | CDR500Z9-223Z | CDR500Z9-223Z XICON SMD or Through Hole | CDR500Z9-223Z.pdf | |
![]() | MD5M | MD5M ORIGINAL SMD or Through Hole | MD5M.pdf | |
![]() | 1N3702 | 1N3702 N DIP | 1N3702.pdf |