창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB87C502 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB87C502 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB87C502 | |
관련 링크 | MB87, MB87C502 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
298D107X06R3Q2T | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 1.1 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 298D107X06R3Q2T.pdf | ||
![]() | 0034.3408 | FUSE GLASS 125MA 250VAC 3AB 3AG | 0034.3408.pdf | |
![]() | CAT1117R33 | CAT1117R33 CAT SOT223 | CAT1117R33.pdf | |
![]() | PCI9656-BA66BI G | PCI9656-BA66BI G PLX SMD or Through Hole | PCI9656-BA66BI G.pdf | |
![]() | AX250-CQ208M/AX250-1CQ208M | AX250-CQ208M/AX250-1CQ208M ACTEL SMD or Through Hole | AX250-CQ208M/AX250-1CQ208M.pdf | |
![]() | T8300 SLAYQ | T8300 SLAYQ INTEL SMD or Through Hole | T8300 SLAYQ.pdf | |
![]() | SG-615PB | SG-615PB SG SOP4 | SG-615PB.pdf | |
![]() | TC7SG00FU(TE85L | TC7SG00FU(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SG00FU(TE85L.pdf | |
![]() | 664-A-2001B | 664-A-2001B BI SOP-8 | 664-A-2001B.pdf | |
![]() | K9GAG08U0E-W0000 | K9GAG08U0E-W0000 Samsung SMD or Through Hole | K9GAG08U0E-W0000.pdf | |
![]() | FQA40N25C | FQA40N25C FSC TO-3P | FQA40N25C.pdf |