창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB87859 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB87859 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB87859 | |
| 관련 링크 | MB87, MB87859 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KTR18EZPF6491 | RES SMD 6.49K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF6491.pdf | |
![]() | 476BG-08 | 476BG-08 BG TSSOP | 476BG-08.pdf | |
![]() | UC2115 | UC2115 UNIDEN QFP | UC2115.pdf | |
![]() | LM4925SD | LM4925SD NS DFN10 | LM4925SD.pdf | |
![]() | CM316CG152G50VAT | CM316CG152G50VAT KYOCERA SMD or Through Hole | CM316CG152G50VAT.pdf | |
![]() | GT218-301-B1 | GT218-301-B1 NVIDIA BGA | GT218-301-B1.pdf | |
![]() | CU0G681MCDANG | CU0G681MCDANG SANYO SMD or Through Hole | CU0G681MCDANG.pdf | |
![]() | MAX1684EEE+ | MAX1684EEE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1684EEE+.pdf | |
![]() | HC2D337M25025HC180 | HC2D337M25025HC180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2D337M25025HC180.pdf | |
![]() | TF2721V-A102Y10R0-01 | TF2721V-A102Y10R0-01 TDK DIP | TF2721V-A102Y10R0-01.pdf | |
![]() | K9GBG08UOM-LCB00 | K9GBG08UOM-LCB00 SAMSUNG LGA | K9GBG08UOM-LCB00.pdf | |
![]() | SI5326CB-GM | SI5326CB-GM Silicon QFN36 | SI5326CB-GM.pdf |