창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB8763PFV-G-BND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB8763PFV-G-BND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PQFP208 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB8763PFV-G-BND | |
관련 링크 | MB8763PFV, MB8763PFV-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CBR06C130G1GAC | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C130G1GAC.pdf | |
![]() | CF14JA20M0 | RES 20M OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JA20M0.pdf | |
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![]() | IXA661WJN4 | IXA661WJN4 ORIGINAL SMD or Through Hole | IXA661WJN4.pdf | |
![]() | RFP5P10 | RFP5P10 HAR SMD or Through Hole | RFP5P10.pdf | |
![]() | NCS2200SN2T1OSCT | NCS2200SN2T1OSCT ON SOT-23 | NCS2200SN2T1OSCT.pdf | |
![]() | MSP2 VX875 | MSP2 VX875 VIA SMD or Through Hole | MSP2 VX875.pdf | |
![]() | MCB1608H102EB | MCB1608H102EB INPAQ SMD | MCB1608H102EB.pdf | |
![]() | VTE1281-1 | VTE1281-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | VTE1281-1.pdf | |
![]() | BU2483-4M-T1 | BU2483-4M-T1 ROHM SMD or Through Hole | BU2483-4M-T1.pdf |