창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB87607-001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB87607-001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB87607-001 | |
| 관련 링크 | MB8760, MB87607-001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP2020CZER2R2M11 | 2.2µH Shielded Molded Inductor 6.75A 25 mOhm Max Nonstandard | IHLP2020CZER2R2M11.pdf | |
![]() | 8500-2500 | 8500-2500 ORIGINAL TQFP-100 | 8500-2500.pdf | |
![]() | SPS442-01 | SPS442-01 SANYO DIP-5 | SPS442-01.pdf | |
![]() | IHLP-2525CZ-012R2M | IHLP-2525CZ-012R2M VISHAY 2000 | IHLP-2525CZ-012R2M.pdf | |
![]() | XR2212D | XR2212D XR DIP | XR2212D.pdf | |
![]() | LSA0147-MC6S03FPA | LSA0147-MC6S03FPA LSA BGA | LSA0147-MC6S03FPA.pdf | |
![]() | D30210GD-133 | D30210GD-133 NEC QFP | D30210GD-133.pdf | |
![]() | TDA8542TS/N1.112 | TDA8542TS/N1.112 NXP SMD or Through Hole | TDA8542TS/N1.112.pdf | |
![]() | UPD82440S1-001-B6 | UPD82440S1-001-B6 NEC BGA | UPD82440S1-001-B6.pdf | |
![]() | LRS57413 | LRS57413 SHARP QFP | LRS57413.pdf | |
![]() | 12-21YGC/S530-E1/TR8 | 12-21YGC/S530-E1/TR8 ORIGINAL 3 1 2(mm) | 12-21YGC/S530-E1/TR8.pdf | |
![]() | DNF58-H-40A | DNF58-H-40A AERPDEV EML | DNF58-H-40A.pdf |