창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB87080APF-G-BND-ER | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB87080APF-G-BND-ER | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB87080APF-G-BND-ER | |
관련 링크 | MB87080APF-, MB87080APF-G-BND-ER 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GJM1555C1H2R3BB01D | 2.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H2R3BB01D.pdf | |
![]() | 18125C155KAT2A | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18125C155KAT2A.pdf | |
![]() | ABM3B-13.824MHZ-B2-T | 13.824MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-13.824MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | UF3003-M | UF3003-M LTP SMD or Through Hole | UF3003-M.pdf | |
![]() | SLP136B | SLP136B Sanyo N A | SLP136B.pdf | |
![]() | TMS320TC6482GTZ | TMS320TC6482GTZ TI BGA | TMS320TC6482GTZ.pdf | |
![]() | HS0149 | HS0149 HS SMD or Through Hole | HS0149.pdf | |
![]() | A-894075-2-2X1+5 | A-894075-2-2X1+5 MARCONI SMD or Through Hole | A-894075-2-2X1+5.pdf | |
![]() | MX23C1611MC-12 | MX23C1611MC-12 MX SOP | MX23C1611MC-12.pdf | |
![]() | BCM6330KQTE | BCM6330KQTE BROADCOM QFP64 | BCM6330KQTE.pdf | |
![]() | BSX16 | BSX16 MOT CAN | BSX16.pdf |