창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB87077P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB87077P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB87077P | |
관련 링크 | MB87, MB87077P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216JB2J153M130AA | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 JB 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216JB2J153M130AA.pdf | |
![]() | MCH032AN060DK | 6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | MCH032AN060DK.pdf | |
![]() | 67489-8005 | 67489-8005 MOLEX SMD or Through Hole | 67489-8005.pdf | |
![]() | ACT7201LA25RJ-7 | ACT7201LA25RJ-7 TI PLCC32 | ACT7201LA25RJ-7.pdf | |
![]() | APT5015BCFR | APT5015BCFR APT TO-3P | APT5015BCFR.pdf | |
![]() | 38BC-4-V-1-S | 38BC-4-V-1-S CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 38BC-4-V-1-S.pdf | |
![]() | BCP5316E6327 | BCP5316E6327 INF SMD or Through Hole | BCP5316E6327.pdf | |
![]() | LT1533CS#PBF | LT1533CS#PBF LINEAR SOP16L | LT1533CS#PBF.pdf | |
![]() | 2SD973 | 2SD973 MAT TO-92L | 2SD973.pdf | |
![]() | HYCOUEFOM | HYCOUEFOM HYNIX BGA | HYCOUEFOM.pdf | |
![]() | P1014AP | P1014AP ON DIP-7 | P1014AP.pdf | |
![]() | 35282-0810 | 35282-0810 MOLEX SMD or Through Hole | 35282-0810.pdf |