창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB87076 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB87076 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB87076 | |
관련 링크 | MB87, MB87076 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D330KXBAJ | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330KXBAJ.pdf | |
![]() | T410-600B-TR | TRIAC SENS GATE 600V 4A DPAK | T410-600B-TR.pdf | |
![]() | SM6227JT22R0 | RES SMD 22 OHM 5% 3W 6227 | SM6227JT22R0.pdf | |
![]() | 25PR200K | 25PR200K BI SMD or Through Hole | 25PR200K.pdf | |
![]() | TC1014-2.5VCT713(A1) | TC1014-2.5VCT713(A1) MICROCHIP SOT23-5P | TC1014-2.5VCT713(A1).pdf | |
![]() | FEMEDPXBD6755ECA | FEMEDPXBD6755ECA SAMSUNG 3KR | FEMEDPXBD6755ECA.pdf | |
![]() | TCEFC1FF011 | TCEFC1FF011 Upek SMD or Through Hole | TCEFC1FF011.pdf | |
![]() | TLP421(D4-Y-TP1)(p/b) | TLP421(D4-Y-TP1)(p/b) TOS SOP | TLP421(D4-Y-TP1)(p/b).pdf | |
![]() | 4306R1 | 4306R1 CML ROHS | 4306R1.pdf | |
![]() | PLFC1035-3R3A | PLFC1035-3R3A NEC SMD or Through Hole | PLFC1035-3R3A.pdf | |
![]() | G6RL-1DC5V | G6RL-1DC5V omron SMD or Through Hole | G6RL-1DC5V.pdf | |
![]() | STi5516PWC | STi5516PWC ORIGINAL BGA | STi5516PWC.pdf |