창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB87017A/B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB87017A/B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB87017A/B | |
관련 링크 | MB8701, MB87017A/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F37025IDR | 37MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025IDR.pdf | ||
LTC5533EDE#PBF | RF Detector IC 802.11a/b/g/WiFi, 802.16/WiMax, WLAN 300MHz ~ 11GHz -32dBm ~ 12dBm ±1dB 12-WFDFN Exposed Pad | LTC5533EDE#PBF.pdf | ||
C20527P/N3820 | C20527P/N3820 AMI PLCC | C20527P/N3820.pdf | ||
DT1003C71F07A | DT1003C71F07A LINGYANG SMD or Through Hole | DT1003C71F07A.pdf | ||
67803-8020 | 67803-8020 MOLEX SMD or Through Hole | 67803-8020.pdf | ||
81100000005 | 81100000005 ORIGINAL SMD or Through Hole | 81100000005.pdf | ||
3111R | 3111R PAN DIP-4 | 3111R.pdf | ||
1N5399-F | 1N5399-F WILLAS DIP | 1N5399-F.pdf | ||
12C509A04/P306 | 12C509A04/P306 MICROCHIP DIP-8 | 12C509A04/P306.pdf | ||
1292MD518S210C | 1292MD518S210C JAPAN QFN | 1292MD518S210C.pdf | ||
DY=BG | DY=BG ORIGINAL QFN | DY=BG.pdf | ||
DG541DJ-E3 | DG541DJ-E3 SILICON DIP-16 | DG541DJ-E3.pdf |