창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB87002PF-G-BND-TF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB87002PF-G-BND-TF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB87002PF-G-BND-TF | |
관련 링크 | MB87002PF-, MB87002PF-G-BND-TF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGJ5L2X7R2A154K160AA | 0.15µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGJ5L2X7R2A154K160AA.pdf | |
![]() | 0001.2516 | FUSE CERM 16A 250VAC 125VDC 5X20 | 0001.2516.pdf | |
![]() | B12J600E | RES 600 OHM 12W 5% AXIAL | B12J600E.pdf | |
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![]() | SMA020750120R1%A2 | SMA020750120R1%A2 VISHAY SMD or Through Hole | SMA020750120R1%A2.pdf | |
![]() | 03172QX | 03172QX TEMIC BGA-256D | 03172QX.pdf | |
![]() | H-831 | H-831 BOURNS SMD or Through Hole | H-831.pdf | |
![]() | LM2951CN-3.3 | LM2951CN-3.3 NS DIP | LM2951CN-3.3.pdf | |
![]() | 74ALS646NT | 74ALS646NT TI DIP | 74ALS646NT.pdf | |
![]() | BQ014E0222J-- | BQ014E0222J-- AVX SMD or Through Hole | BQ014E0222J--.pdf |