창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB87002. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB87002. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB87002. | |
관련 링크 | MB87, MB87002. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C101G5GACTU | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C101G5GACTU.pdf | |
![]() | VJ1206Y333KBCAT4X | 0.033µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y333KBCAT4X.pdf | |
![]() | Y92E-SC30N-T | SENSOR CAP FOR M30 PROX UNSHIELD | Y92E-SC30N-T.pdf | |
![]() | DS1070E | DS1070E DALLAS TSSOP | DS1070E.pdf | |
![]() | W25D40VSNIG---WINBOND | W25D40VSNIG---WINBOND WINBOND SOIC-8 | W25D40VSNIG---WINBOND.pdf | |
![]() | 8617F | 8617F ORIGINAL SOP8 | 8617F.pdf | |
![]() | 29LV320BE-70PFTN | 29LV320BE-70PFTN FUJITSU TSOP48 | 29LV320BE-70PFTN.pdf | |
![]() | T1P31C | T1P31C ST SMD or Through Hole | T1P31C.pdf | |
![]() | CMOZ15LTR | CMOZ15LTR Centralsemisemi SOD-523 | CMOZ15LTR.pdf | |
![]() | ASP-156926-01 | ASP-156926-01 SAMTEC NA | ASP-156926-01.pdf | |
![]() | NLC453232T-4R7K-PF-4.7UH | NLC453232T-4R7K-PF-4.7UH TDK SMD | NLC453232T-4R7K-PF-4.7UH.pdf |